[发明专利]一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺在审
| 申请号： | 202111510942.0 | 申请日： | 2021-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN114258206A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王黎辉;陈伟;徐克平 | 申请（专利权）人： | 杭州宝临印刷电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;B08B3/12;B08B13/00;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 程文栋 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台，所述工作台上设置有箱体，所述箱体内侧设置有磨板组件，所述磨板组件用于印刷银浆的铜表面进行磨刷，所述磨板组件的一侧设置有微蚀组件，所述微蚀组件用于印刷银浆的铜表面进行粗化，所述微蚀组件的一侧设置有超声波清洗组件，所述超声波清洗组件的一侧设置有水洗组件，所述水洗组件的一侧设置有风干组件；通过对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层，使用腐蚀液对铜表面进行腐蚀，从而在铜的表面形成蜂窝状的小凹坑，增加银浆与铜表面的接触附着力上通过对pcb板进行多层次的清洗，进而清除pcb板上残留的化学药水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产 用银浆贯孔前 清洗 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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