[发明专利]一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺在审
申请号: | 202111510942.0 | 申请日: | 2021-12-11 |
公开(公告)号: | CN114258206A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 王黎辉;陈伟;徐克平 | 申请(专利权)人: | 杭州宝临印刷电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26;B08B3/12;B08B13/00;F26B21/00 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 程文栋 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 生产 用银浆贯孔前 清洗 装置 及其 工艺 | ||
本发明提供了一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,包括工作台,所述工作台上设置有箱体,所述箱体内侧设置有磨板组件,所述磨板组件用于印刷银浆的铜表面进行磨刷,所述磨板组件的一侧设置有微蚀组件,所述微蚀组件用于印刷银浆的铜表面进行粗化,所述微蚀组件的一侧设置有超声波清洗组件,所述超声波清洗组件的一侧设置有水洗组件,所述水洗组件的一侧设置有风干组件;通过对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层,使用腐蚀液对铜表面进行腐蚀,从而在铜的表面形成蜂窝状的小凹坑,增加银浆与铜表面的接触附着力上通过对pcb板进行多层次的清洗,进而清除pcb板上残留的化学药水。
技术领域
本发明属于pcb板加工技术领域,尤其涉及一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺。
背景技术
PCB板是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板,因此PCB板的应用极为广泛,在PCB板的制造过程中,需要表面压膜、去膜、网印、蚀刻、打靶、烘烤、清洗等若干工序;pcb板多采用印刷导电银浆制成导电线路。
现有技术中在对银浆进行贯孔时,银浆在pcb板上的附着力差,导致pcb板的良品率较低,同时由于附着力差降低了印刷电路板的使用寿命。
发明内容
本发明提供的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺,目的在于解决现有技术中的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,包括工作台,所述工作台上设置有箱体,所述箱体内侧设置有磨板组件,所述磨板组件用于印刷银浆的铜表面进行磨刷,所述磨板组件的一侧设置有微蚀组件,所述微蚀组件用于印刷银浆的铜表面进行粗化,所述微蚀组件的一侧设置有超声波清洗组件,所述超声波清洗组件的一侧设置有水洗组件,所述水洗组件的一侧设置有风干组件。
优选的,所述磨板组件包括设置于箱体内侧顶端的第一支架,所述第一支架上转动连接有丝杆,所述丝杆的一端连接有第一驱动电机,所述丝杆上配合配合设置有第一液压气缸,所述第一液压气缸的输出端连接有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出端连接有打磨刷,所述第一支架底部两端上分别连接有第二液压气缸,所述第二液压气缸的输出端连接有第一夹持板;所述第一支架的正下方设置有第二支架,所述第二支架的顶端两侧分别设置有第四液压气缸,所述第四液压气缸的输出连接有第二夹持板,所述第一夹持板与第二夹持板对应设置。
优选的,所述微蚀组件包括设置于第一支架一侧的第五液压气缸,所述第五液压气缸的输出端连接有第三支架,所述第三支架上连接有腐蚀装置,所述腐蚀装置的两侧分别设置有对位相机,所述腐蚀装置的整下方设置有第一回收箱,所述第一回收箱位于工作台的下部。
优选的,第三支架的一侧设置有喷淋管,所述喷淋管连接至水箱;所述第一回收箱的一侧设置有第二回收箱,所述第二回收箱与喷淋管对应设置。
优选的,所述超声波清洗组件包括设置于喷淋管一侧的第四支架,所述第四支架的底端连接有超声波发生器。
优选的,所述水洗组件包括设置于工作台上的水洗箱,所述水洗箱的正上方设置有两个机械手,任一所述机械手设置在箱体内侧顶端。
优选的,所述风干组件包括设置与箱体一侧的干燥箱,所述干燥箱内侧上部和下部分别设置有鼓风机,所述鼓风机的输出端连接有风管。
优选的,所述干燥箱的顶端设置有加热箱,所述干燥箱的内侧壁上连接有若干温度传感器。
一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置的清洗工艺,包括如下步骤:
(1)将pcb板放置在工作台上;
(2)使用打磨刷对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层;
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