[发明专利]一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺在审

专利信息
申请号: 202111510942.0 申请日: 2021-12-11
公开(公告)号: CN114258206A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 王黎辉;陈伟;徐克平 申请(专利权)人: 杭州宝临印刷电路有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;B08B3/12;B08B13/00;F26B21/00
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 程文栋
地址: 310000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 生产 用银浆贯孔前 清洗 装置 及其 工艺
【权利要求书】:

1.一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上设置有箱体(2),所述箱体(2)内侧设置有磨板组件(3),所述磨板组件(3)用于印刷银浆的铜表面进行磨刷,所述磨板组件(3)的一侧设置有微蚀组件(4),所述微蚀组件(4)用于印刷银浆的铜表面进行粗化,所述微蚀组件(4)的一侧设置有超声波清洗组件(5),所述超声波清洗组件(5)的一侧设置有水洗组件(6),所述水洗组件(6)的一侧设置有风干组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,其特征在于:所述磨板组件(3)包括设置于箱体(2)内侧顶端的第一支架(31),所述第一支架(31)上转动连接有丝杆(32),所述丝杆(32)的一端连接有第一驱动电机(33),所述丝杆(32)上配合配合设置有第一液压气缸(34),所述第一液压气缸(34)的输出端连接有第二驱动电机(35),所述第二驱动电机(35)的输出端连接有打磨刷(36),所述第一支架(31)底部两端上分别连接有第二液压气缸(37),所述第二液压气缸(37)的输出端连接有第一夹持板(38);所述第一支架(31)的正下方设置有第二支架(391),所述第二支架(391)的顶端两侧分别设置有第四液压气缸(392),所述第四液压气缸(392)的输出连接有第二夹持板(393),所述第一夹持板(38)与第二夹持板(393)对应设置。

3.根据权利要求2所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,其特征在于:所述微蚀组件(4)包括设置于第一支架(31)一侧的第五液压气缸(41),所述第五液压气缸(41)的输出端连接有第三支架(42),所述第三支架(42)上连接有腐蚀装置(43),所述腐蚀装置(43)的两侧分别设置有对位相机(44),所述腐蚀装置(43)的整下方设置有第一回收箱(45),所述第一回收箱(45)位于工作台(1)的下部。

4.根据权利要求3所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,其特征在于:第三支架(42)的一侧设置有喷淋管(46),所述喷淋管(46)连接至水箱;所述第一回收箱(45)的一侧设置有第二回收箱(47),所述第二回收箱(47)与喷淋管(46)对应设置。

5.根据权利要求4所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,其特征在于:所述超声波清洗组件(5)包括设置于喷淋管(46)一侧的第四支架(51),所述第四支架(51)的底端连接有超声波发生器(52)。

6.根据权利要求1所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,其特征在于:所述水洗组件(6)包括设置于工作台(1)上的水洗箱(61),所述水洗箱(61)的正上方设置有两个机械手(62),任一所述机械手(63)设置在箱体(2)内侧顶端。

7.根据权利要求1所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,其特征在于:所述风干组件(7)包括设置与箱体(2)一侧的干燥箱(71),所述干燥箱(71)内侧上部和下部分别设置有鼓风机(72),所述鼓风机(72)的输出端连接有风管(73)。

8.根据权利要求7所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置,其特征在于:所述干燥箱(71)的顶端设置有加热箱(74),所述干燥箱(71)的内侧壁上连接有若干温度传感器(75)。

9.一种用于根据权利要求1的所述pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置的清洗工艺,其特征在于:包括如下步骤:

(1)将pcb板放置在工作台上;

(2)使用打磨刷对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层;

(3)使用腐蚀液对需印刷银浆的铜表面进行粗化,在铜的表面形成蜂窝状的小凹坑,增加银浆与铜表面的接触附着力;

(4)使用超声波振荡清洗孔壁上的化学药水残留,降低孔壁上的药水残留;

(5)使用清洗槽对pcb板进行清洗;

(6)清洗完成后使用风干机进行风干。

10.根据权利要求9所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置的清洗工艺,其特征在于:所述步骤5中的清洗包括高压水洗和溢流水洗。

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