[发明专利]一种超结和SGT新型复合MOSFET及其制造方法有效
| 申请号： | 202111496386.6 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113921401B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 薛璐;陶瑞龙;李加洋;胡兴正;刘海波 | 申请（专利权）人： | 南京华瑞微集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司： | 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 | 代理人： | 钱丽 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超结和SGT新型复合MOSFET及其制造方法。该方法包括在所述衬底的上侧制作外延层，所述外延层包括依次设置在衬底上侧的第一外延层和第二外延层，所述第一外延层的掺杂浓度大于第二外延层的掺杂浓度；在所述外延层上刻蚀形成若干第一沟槽，所述第一沟槽的下端设置在第一外延层内；在所述第二外延层的上侧及第一沟槽内生长第一氧化层；在所述第一沟槽下侧的第一外延层上刻蚀形成第二沟槽；在所述第一沟槽和第二沟槽内制作第二导电类型的硅柱。本发明可以通过调节硅柱的掺杂浓度实现电荷平衡，降低外延层的电阻率，使导通电阻减小，并减小晶圆的应力，增大了器件Coss，使器件抗EMI的能力增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sgt 新型 复合 mosfet 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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