[发明专利]扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构

摘要

本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定在假片上的槽体内，第一芯片设置有多个导电通孔；将第二芯片与第一芯片进行混合键合，第二芯片在假片上的正投影与假片重合；将假片与第二芯片分离，并在第二芯片朝向第一芯片的表面、以及在第一芯片的外侧形成多个导电凸柱；形成第一塑封层，第一塑封层包裹第一芯片和多个导电凸柱；形成第二塑封层，第二塑封层包裹第一芯片、第二芯片和第一塑封层；在第一芯片和第一塑封层背离第二芯片的表面形成重布线层。本发明通过晶圆扩展技术进行晶圆级混合键合，实现高密度互连的同时提高生产效率，实现了超薄化封装。