[发明专利]扇出式封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202111495849.7 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114171409A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/528;H01L23/532;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出式封装方法及封装结构，该方法包括：将多组功能芯片的背面以第一阵列的形式固定在晶圆载盘上，在多组功能芯片的正面形成第一塑封层，其中，多组功能芯片的正面设置有导电凸块；去除晶圆载盘，在多组功能芯片的正面形成高密度互连布线层；将多组功能芯片切割，以第二阵列的形式将形成有高密度互连布线层的一侧固定在面板载片上；将多个第一芯片和多个无源器件的第一表面固定在面板载片上；在多组功能芯片背离高密度互连布线层的一侧，以及在第一芯片和无源器件的第二表面形成第二塑封层；去除面板载片，在高密度互连布线层上形成低密度互连布线层。本发明的封装方法可很好实现高密度互连的需求，且成本低，产出率高。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出式 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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