[发明专利]一种集成电路高密度塑封方法在审
| 申请号： | 202111493736.3 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114334680A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 马涛 | 申请（专利权）人： | 马涛 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14;B29C45/34;B29C45/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 553100 贵州省毕节市威宁*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明属于塑封技术领域，尤其是一种集成电路高密度塑封方法，针对现有的集成电路塑封模塑封方法是将物料注射到模具内后电路板进行静态塑封，这样极大的降低了工作的效率问题，现提出以下方案，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体，所述箱体内壁顶部设置有上模板。本发明中通过设置横向调节机构将连接机构位置进行调整，从而可以将上模板和下模板连接固定，通过设置供料机构利用进料管向塑封腔内通入塑封原料，拆卸掉供料机构后，通过设置第二电机对固定的上模板和下模板进行转动处理，使塑封原料对电路板进行转动塑封处理，保证了塑封效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 高密度 塑封 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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