[发明专利]一种集成电路高密度塑封方法

说明书

本发明属于塑封技术领域，尤其是一种集成电路高密度塑封方法，针对现有的集成电路塑封模塑封方法是将物料注射到模具内后电路板进行静态塑封，这样极大的降低了工作的效率问题，现提出以下方案，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体，所述箱体内壁顶部设置有上模板。本发明中通过设置横向调节机构将连接机构位置进行调整，从而可以将上模板和下模板连接固定，通过设置供料机构利用进料管向塑封腔内通入塑封原料，拆卸掉供料机构后，通过设置第二电机对固定的上模板和下模板进行转动处理，使塑封原料对电路板进行转动塑封处理，保证了塑封效率。

技术领域

本发明涉及塑封技术领域，尤其涉及一种集成电路高密度塑封方法。

背景技术

集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。

封装可分为塑料、陶瓷和金属封装三种，其中塑料封装得到了最广泛的应用。现有的集成电路塑封模塑封方法是将物料注射到模具内后电路板进行静态塑封，这样极大的降低了工作的效率，因此研究一种动态集成电路高密度塑封方法显得很有必要。

发明内容

基于现有的集成电路塑封模塑封方法是将物料注射到模具内后电路板进行静态塑封，这样极大的降低了工作的效率技术问题，本发明提出了一种集成电路高密度塑封方法。

本发明提出的一种集成电路高密度塑封方法，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体，所述箱体内壁顶部设置有上模板，所述上模板底部设置有下模板，所述上模板和下模板之间设置有塑封腔，所述上模板顶部固定连接有进料管，所述进料管顶部设置有供料机构，所述进料管顶部设置有提升机构，所述上模板和下模板两端外壁均设置有连接机构，所述连接机构另一段固定连接有第二电机，所述第二电机固定连接有侧板，所述侧板底部设置有横向调节机构，所述下模板底部两端均设置有支撑机构。

优选地，所述供料机构包括注料机构和电子阀门，注料机构和箱体外壁固定连接，注料机构底部固定连接有导料管，导料管底部固定连接有波纹软管，波纹软管底部固定连接有上板，上板底部设置有下板，上板外壁螺纹连接有多个螺栓，螺栓和下板螺纹连接，电子阀门和进料管固定连接。

优选地，所述提升机构包括卷扬机和钢绳，卷扬机和箱体外壁固定连接，卷扬机底部固定连接有钢绳，钢绳另一端和下板外壁固定连接。

优选地，所述连接机构包括转动块和凸板，凸板分别和上模板和下模板两端外壁固定连接，凸板顶部和底部均设置有夹板，夹板一端固定连接有第二滑块，转动块一端和第二电机固定连接，转动块另一端开设有第二滑槽，第二滑槽和第二滑块滑动连接，夹板外壁螺纹连接有第二双向螺纹丝杆，第二双向螺纹丝杆顶部固定连接有第三电机，第三电机和转动块固定连接，凸板外壁固定连接有限位板。

优选地，所述横向调节机构包括第一电机和第一双向螺纹丝杆，箱体内壁底部两端均开设有第一滑槽，第一滑槽内壁滑动连接有第一滑块，第一滑块顶部和侧板固定连接，第一双向螺纹丝杆和第一滑块螺纹连接，第一双向螺纹丝杆和第一电机固定连接，第一滑块顶部两端均固定连接有支撑板，支撑板顶部和侧板固定连接。

优选地，所述支撑机构包括固定板和气缸，气缸和箱体外壁固定连接，固定板和箱体内壁固定连接，固定板内壁滑动连接有伸缩杆，伸缩杆顶部转动连接有滚轮，滚轮和下模板自然接触，伸缩杆和气缸固定连接。

优选地，所述上模板和下模板内壁设置有空腔，下模板底部固定连接有集液箱，集液箱一端外壁固定连接有注液管，集液箱内壁两端均固定连接有水泵，水泵一端固定连接有抽液管，抽液管位于空腔内，集液箱外壁固定连接有金属管，金属管设置为中空，金属管两侧位于集液箱外侧。