[发明专利]一种集成电路高密度塑封方法

权利要求书

1.一种集成电路高密度塑封方法，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内壁顶部设置有上模板(33)，所述上模板(33)底部设置有下模板(10)，所述上模板(33)和下模板(10)之间设置有塑封腔(32)，所述上模板(33)顶部固定连接有进料管(47)，所述进料管(47)顶部设置有供料机构，所述进料管(47)顶部设置有提升机构，所述上模板(33)和下模板(10)两端外壁均设置有连接机构，所述连接机构另一段固定连接有第二电机(34)，所述第二电机(34)固定连接有侧板(3)，所述侧板(3)底部设置有横向调节机构，所述下模板(10)底部两端均设置有支撑机构。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述供料机构包括注料机构(27)和电子阀门(24)，注料机构(27)和箱体(1)外壁固定连接，注料机构(27)底部固定连接有导料管(26)，导料管(26)底部固定连接有波纹软管(28)，波纹软管(28)底部固定连接有上板(25)，上板(25)底部设置有下板(31)，上板(25)外壁螺纹连接有多个螺栓，螺栓和下板(31)螺纹连接，电子阀门(24)和进料管(47)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述提升机构包括卷扬机(30)和钢绳(29)，卷扬机(30)和箱体(1)外壁固定连接，卷扬机(30)底部固定连接有钢绳(29)，钢绳(29)另一端和下板(31)外壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述连接机构包括转动块(41)和凸板(36)，凸板(36)分别和上模板(33)和下模板(10)两端外壁固定连接，凸板(36)顶部和底部均设置有夹板(38)，夹板(38)一端固定连接有第二滑块(40)，转动块(41)一端和第二电机(34)固定连接，转动块(41)另一端开设有第二滑槽(42)，第二滑槽(42)和第二滑块(40)滑动连接，夹板(38)外壁螺纹连接有第二双向螺纹丝杆(39)，第二双向螺纹丝杆(39)顶部固定连接有第三电机(35)，第三电机(35)和转动块(41)固定连接，凸板(36)外壁固定连接有限位板(37)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述横向调节机构包括第一电机(6)和第一双向螺纹丝杆(8)，箱体(1)内壁底部两端均开设有第一滑槽(7)，第一滑槽(7)内壁滑动连接有第一滑块(9)，第一滑块(9)顶部和侧板(3)固定连接，第一双向螺纹丝杆(8)和第一滑块(9)螺纹连接，第一双向螺纹丝杆(8)和第一电机(6)固定连接，第一滑块(9)顶部两端均固定连接有支撑板(5)，支撑板(5)顶部和侧板(3)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述支撑机构包括固定板(4)和气缸(2)，气缸(2)和箱体(1)外壁固定连接，固定板(4)和箱体(1)内壁固定连接，固定板(4)内壁滑动连接有伸缩杆(21)，伸缩杆(21)顶部转动连接有滚轮(20)，滚轮(20)和下模板(10)自然接触，伸缩杆(21)和气缸(2)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路高密度塑封方法，其特征在于，所述上模板(33)和下模板(10)内壁设置有空腔(23)，下模板(10)底部固定连接有集液箱(13)，集液箱(13)一端外壁固定连接有注液管(11)，集液箱(13)内壁两端均固定连接有水泵(15)，水泵(15)一端固定连接有抽液管(22)，抽液管(22)位于空腔(23)内，集液箱(13)外壁固定连接有金属管(12)，金属管(12)设置为中空，金属管(12)两侧位于集液箱(13)外侧。