[发明专利]一种用于半导体真空阀门真空测试的装置在审
| 申请号： | 202111485703.4 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114184372A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 邵佳;李欢 | 申请（专利权）人： | 江苏佳晟动力系统有限公司 |
| 主分类号： | G01M13/003 | 分类号： | G01M13/003;G01M3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体真空阀门真空测试的装置，属于半导体测试领域，本发明设置在真空阀门上，真空阀门的前壁、后壁上设置有前气孔、后气孔，装置包括前密封板、后密封板、前真空连接转换管、后真空连接转换管，前密封板的中心位置设有与前气孔连通的前测试孔，后密封板的中心位置设有与后气孔连通的后测试孔，前密封板、后密封板上与真空阀门的前壁、后壁上对应位置设置有装配孔，前、后密封板通过螺母固定安装在真空阀门的前、后壁上，前、后真空连接转换管固定安装在前、后测试孔处。本发明结构简单，直接安装于真空阀门上用于对真空阀门的真空测试，本发明有效的缩短了测试时间，提高测试效率，降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 真空 阀门 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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