[发明专利]一种用于半导体真空阀门真空测试的装置

说明书

本发明公开了一种用于半导体真空阀门真空测试的装置，属于半导体测试领域，本发明设置在真空阀门上，真空阀门的前壁、后壁上设置有前气孔、后气孔，装置包括前密封板、后密封板、前真空连接转换管、后真空连接转换管，前密封板的中心位置设有与前气孔连通的前测试孔，后密封板的中心位置设有与后气孔连通的后测试孔，前密封板、后密封板上与真空阀门的前壁、后壁上对应位置设置有装配孔，前、后密封板通过螺母固定安装在真空阀门的前、后壁上，前、后真空连接转换管固定安装在前、后测试孔处。本发明结构简单，直接安装于真空阀门上用于对真空阀门的真空测试，本发明有效的缩短了测试时间，提高测试效率，降低测试成本。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，具体涉及一种用于半导体真空阀门真空测试的装置。

背景技术

随着我国半导体的快速发展，产品的种类及多样性越来越显现，半导体行业间的竞争日益激烈，对半导体设备的选用显得尤为重要，特别是半导体设备中的真空状态更为关键。而设备中的真空状态需要通过真空阀门进行调节，真空阀门的密封好坏，直接影响到半导体设备生产的合格率。提高真空阀门的密封性能，使企业能够在竞争中赢得优势。

传统的真空阀门测试通常是将真空阀门加装到设备上，进行整体设备的运行测试，这样不仅装夹时间长，测试效果不明显，而且加装和拆装过程，容易对真空阀门和半导体设备造成磕碰伤害。

发明内容

本发明的目的在于提供一种密封效果好的半导体真空阀门真空测试的装置。

本发明的技术方案是：一种用于半导体真空阀门真空测试的装置，设置在真空阀门上，真空阀门的前壁、后壁上设置有前气孔、后气孔，装置包括前密封板、后密封板、前真空连接转换管、后真空连接转换管，前密封板的中心位置设有与前气孔连通的前测试孔，后密封板的中心位置设有与后气孔连通的后测试孔，前密封板、后密封板上与真空阀门的前壁、后壁上对应位置设置有装配孔，前密封板、后密封板通过螺母固定安装在真空阀门的前壁、后壁上，前真空连接转换管固定安装在前测试孔处，后真空连接转换管固定安装在后测试孔处。

进一步的技术方案，前密封板与真空阀门之间设置有与前气孔的形状相匹配的密封圈，前密封板上对应密封圈位置设有密封槽。

进一步的技术方案，后密封板与真空阀门之间设置有与后气孔的形状相匹配的密封圈，后密封板上对应密封圈位置设有密封槽。

进一步的技术方案，前真空连接转换管与前密封板之间设有与前测试孔形状相匹配的密封圈。

进一步的技术方案，后真空连接转换管与后密封板之间设有与后测试孔形状相匹配的密封圈。

本发明的有益效果：

本发明结构简单，直接安装于真空阀门上用于对真空阀门的真空测试，本发明有效的缩短了测试时间，提高测试效率，降低测试成本。

附图说明

图1为本发明结构示意图，

图2为本发明安装图，

其中，1、真空阀门，11、后壁，12、后气孔，2、前密封板，21、前测试孔，3、后密封板，31、后测试孔，4、前真空连接转换管，5、后真空连接转换管，6、装配孔，7、密封圈，8、密封槽。

具体实施方式

下面通过非限制性实施例，进一步阐述本发明，理解本发明。