[发明专利]光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器在审
申请号: | 202111479626.1 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114242811A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 许向前;龚广宇;卜爱民;周彪;李宇;康晓晨;邢星 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;H01L25/16;H03F3/195 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 彭竞驰 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明适用于光电子技术领域,提供了一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器,该光电探测器芯片由预设光电探测器芯片和集成在预设光电探测器芯片上的汇聚透镜构成,汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上。由于入射光信号由汇聚透镜汇聚后可以经过更短且损耗更小的光程传递到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上,因此,本发明能够使出射相同功率的更多的光传递到光电探测器芯片的光电转换感光面上,进而实现光电探测器芯片光电转换效率的提升。而且本发明相对于采用马鞍架/角铁等方式将光学透镜与预设光电探测器芯片耦合,定位精度更高、耦合难度更小且器件的一致性更好。 | ||
搜索关键词: | 光电 探测器 芯片 电路 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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