[发明专利]光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器

说明书

本发明适用于光电子技术领域，提供了一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器，该光电探测器芯片由预设光电探测器芯片和集成在预设光电探测器芯片上的汇聚透镜构成，汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上。由于入射光信号由汇聚透镜汇聚后可以经过更短且损耗更小的光程传递到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上，因此，本发明能够使出射相同功率的更多的光传递到光电探测器芯片的光电转换感光面上，进而实现光电探测器芯片光电转换效率的提升。而且本发明相对于采用马鞍架/角铁等方式将光学透镜与预设光电探测器芯片耦合，定位精度更高、耦合难度更小且器件的一致性更好。

技术领域

本发明属于光电子技术领域，尤其涉及一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器。

背景技术

微波光子学是一门发展迅速的交叉学科，它在国防、科学技术以及日常生活的许多方面都得到了越来越广泛的应用。其中，光电探测器芯片是实现光电转换的关键部件，是光通信、微波光子雷达等系统中的核心器件。

光电探测器芯片工作时，需要和信号的光学系统相匹配，即需要使入射光的变化中心处于光电探测器光电特性的线性范围内。因为入射光需要照射到器件的光电转换感光面上进行光电转换，如果入射位置发生变化，那么光电灵敏度也将发生变化，进而影响光电探测器芯片的输出。因此，为了确保光电探测器芯片良好的线性输出，在光电探测器芯片的光电转换感光面的面积一定的前提下，如何提高光电探测器芯片的光电转换效率，使出射相同功率的更多的光传递到光电探测器芯片的光电转换感光面上至关重要。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器，以解决现有技术中光电探测器芯片的光电转换效率不足的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种光电探测器芯片，包括：预设光电探测器芯片和集成在所述预设光电探测器芯片上的汇聚透镜；

所述汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到所述预设光电探测器芯片的光电转换感光面上。

在一种可能的实现方式中，所述预设光电探测器芯片为背入射光电探测器芯片，所述汇聚透镜集成在所述背入射光电探测器芯片的背面。

在一种可能的实现方式中，所述背入射光电探测器芯片的底面还设置有高反膜，所述高反膜用于将进入所述背入射光电探测器芯片内且透射过所述光电转换感光面的光束反射到所述光电转换感光面上。

本发明实施例的第二方面提供了一种光电探测器芯片电路，包括如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所述的光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片；

所述光电探测器芯片设置在所述微波/毫米波集成电路芯片上，用于接收入射光信号，将所述入射光信号汇聚后转换为电信号并输入到所述微波/毫米波集成电路芯片的输入端；

所述微波/毫米波集成电路芯片用于对所述电信号进行匹配处理，并将处理后的电信号通过所述微波/毫米波集成电路芯片的输出端输出。

在一种可能的实现方式中，所述光电探测器芯片通过金锡合金焊接、金金键合、微凸点制备或倒装焊接的方式与所述微波/毫米波集成电路芯片的输入端连接。

在一种可能的实现方式中，所述微波/毫米波集成电路芯片，包括：微波匹配子电路和微波放大子电路；

所述微波匹配子电路的输入端为所述微波/毫米波集成电路芯片的输入端，所述微波匹配子电路的输出端与所述微波放大子电路的输入端连接，所述微波放大子电路的输出端为所述微波/毫米波集成电路芯片的输出端。

在一种可能的实现方式中，所述微波/毫米波集成电路芯片，还包括：电源处理子电路；