[发明专利]光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器

权利要求书

1.一种光电探测器芯片，其特征在于，包括：预设光电探测器芯片和集成在所述预设光电探测器芯片上的汇聚透镜；

所述汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到所述预设光电探测器芯片的光电转换感光面上。

2.如权利要求1所述的光电探测器芯片，其特征在于，所述预设光电探测器芯片为背入射光电探测器芯片，所述汇聚透镜集成在所述背入射光电探测器芯片的背面。

3.如权利要求2所述的光电探测器芯片，其特征在于，所述背入射光电探测器芯片的底面还设置有高反膜，所述高反膜用于将进入所述背入射光电探测器芯片内且透射过所述光电转换感光面的光束反射到所述光电转换感光面上。

4.一种光电探测器芯片电路，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片；

所述光电探测器芯片设置在所述微波/毫米波集成电路芯片上，用于接收入射光信号，将所述入射光信号汇聚后转换为电信号并输入到所述微波/毫米波集成电路芯片的输入端；

所述微波/毫米波集成电路芯片用于对所述电信号进行匹配处理，并将处理后的电信号通过所述微波/毫米波集成电路芯片的输出端输出。

5.如权利要求4所述的光电探测器芯片电路，其特征在于，所述光电探测器芯片通过金锡合金焊接、金金键合、微凸点制备或倒装焊接的方式与所述微波/毫米波集成电路芯片的输入端连接。

6.如权利要求4或5所述的光电探测器芯片电路，其特征在于，所述微波/毫米波集成电路芯片，包括：微波匹配子电路和微波放大子电路；

所述微波匹配子电路的输入端为所述微波/毫米波集成电路芯片的输入端，所述微波匹配子电路的输出端与所述微波放大子电路的输入端连接，所述微波放大子电路的输出端为所述微波/毫米波集成电路芯片的输出端。

7.如权利要求6所述的光电探测器芯片电路，其特征在于，所述微波/毫米波集成电路芯片，还包括：电源处理子电路；

所述电源处理子电路的一端连接在所述光电探测器芯片的预设工作电源与所述光电探测器芯片之间，所述电源处理子电路的另一端接地，所述电源处理子电路用于对所述预设工作电源输出的预设工作电压进行滤波处理。

8.如权利要求7所述的光电探测器芯片电路，其特征在于，所述电源处理子电路包括：电容；

所述电容的一端连接在所述预设工作电源与所述光电探测器芯片之间，所述电容的另一端接地。

9.一种光电探测器，其特征在于，包括上述权利要求4-8中任一项所述的光电探测器芯片电路。