[发明专利]一种颗粒增强铜基复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111478916.4 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN114150178A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 李秀青;魏世忠;杨晴霞;王琪;娄文鹏;张倩;周玉成;徐流杰;潘昆明;张国赏;江涛;陈冲;毛丰;张程;熊美;任永鹏 申请(专利权)人: 河南科技大学
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;B22F9/04;B22F3/15
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 程文栋
地址: 471000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,其中原料重量百分比的组分为WB23~5%,其余的为铜。所述制备方法为:首先选择高纯Cu粉和WB2粉,采用高精天平称重后,混合均匀,填充到不锈钢制模具中,然后将模具放到热等静压炉内进行烧结成型,烧结温度为750‑760℃,烧结压力为150‑160MPa,保温、保压时间0.5‑0.6h,烧结完成后随炉降温冷却,得到产品。本发明工艺过程简单高效,所制备的铜基复合材料具有良好的综合性能,可用于受电、磨损、腐蚀和核辐射交互作用的苛刻工况,在航天飞行器、深空探测器、远洋输送、高速列车等装备领域具有十分广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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