[发明专利]一种半导体制造的流程卡管理方法及系统

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体制造的流程卡管理方法及系统，包括：步骤S1.通过用户实际业务场景判断，如果是工程实验，则使用批次拆分流程卡，进入步骤S2；如果是生产异常恢复，则使用批次恢复流程卡，进入步骤S3;步骤S2.在批次拆分流程卡中，选择需要工程实验的晶圆,与母批进行拆分，创建批次拆分流程卡并设置好起始站点和返回站点,子批进入批次拆分流程卡，完成之后返回站点与母批进行合并，批次拆分流程卡流程结束;步骤S3.在批次恢复流程卡中，选择发生异常导致生产中断的晶圆批次创建批次恢复流程卡，并设置好批次恢复流程卡的起始站点和返回站点，根据实际情况将该批次中的晶圆拆分为三部分进入到批次恢复流程卡中。