[发明专利]一种阻燃的低介电常数粘结片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111472360.8 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN113861863B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 王丽婧;贾倩倩;冯贝贝;武聪;金霞;冯春明;窦瑛;李强;洪颖 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: C09J7/24 分类号: C09J7/24;C09J7/30;C09J11/04;C09J133/00;C09J147/00;C08L27/18;C08L23/08;C08L27/12;C08K3/36;C08K3/22;C08K9/00;B29D7/01
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种阻燃的低介电常数粘结片及其制备工方法,该粘结片包括中间的PTFE基芯层和上下两面的碳氢树脂表层;PTFE基芯层采用两种不同粒径陶瓷粉进行增强,通过挤出拉伸成型工艺得到芯层薄膜,可以明显提高芯层致密度和断裂伸长率,为上下表层提供支撑;表层采用多次刮涂工艺形成薄膜,减少缺陷,提高致密度,并改善其阻燃性能。粘结片摒弃了传统的玻璃纤维布增强材料,具有各向同性、致密度高、阻燃、介电常数可调、损耗较低、良好的粘结强度及机械性能,可以满足多层电路板的层间结合、信号传输稳定可靠。该粘结片原料广泛,操作工艺简单,环境友好,易于规模化批量生产,应用领域广阔,具有良好的市场前景。
搜索关键词: 一种 阻燃 介电常数 粘结 及其 制备 方法
【主权项】:
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