[发明专利]一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法有效

专利信息
申请号: 202111472231.9 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN113889429B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 殷骐;陈阳阳 申请(专利权)人: 杭州众硅电子科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;G01P3/64;B08B1/02
代理公司: 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 代理人: 邵志
地址: 311300 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于晶圆的寻位装置,晶圆处于转动状态,其外边缘带有缺口部;寻位装置至少包括,信号发送机构,用于向晶圆所在方向发送信号,该信号可从缺口部通过,信号经过晶圆时被其阻挡;信号接收机构,用于接收信号发送机构发送的信号,以判断缺口部是否经过信号发送的路径,或者,判断缺口部经过信号发送路径的次数。本发明又公开了一种晶圆寻位方法。本发明还公开了一种旋转晶圆计速方法。本发明实现晶圆定位,可确定晶圆缺口部位置,提高了工艺过程晶圆取放可靠性,节省了设备的空间;提高了晶圆转速检测可靠性。
搜索关键词: 一种 用于 装置 方法 晶圆计速
【主权项】:
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