[发明专利]一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法有效
| 申请号： | 202111472231.9 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN113889429B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 殷骐;陈阳阳 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G01P3/64;B08B1/02 |
| 代理公司： | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人： | 邵志 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装置 方法 晶圆计速 | ||
1.一种晶圆寻位方法，其特征在于，包括以下步骤：
确定信号发送机构发送的信号从缺口部完整通过时的信号强度阈值；
启动信号发送机构和信号接收机构，晶圆在驱动机构的驱动下转动；
晶圆第一次减速转动，直至转动至下一次信号的至少部分进入缺口部；
信号接收机构开始接收到信号，晶圆第二次减速转动；
信号接收机构接收到越来越大强度的信号，直至接收到最大强度的信号，信号处理机构向驱动机构发送停止转动的信号；
晶圆停止转动，此时缺口部的平面与水平面相平行；
所述缺口部为晶圆边缘水平切削形成；所述信号为带状信号。
2.根据权利要求1所述的晶圆寻位方法，其特征在于：所述晶圆在刷洗装置的支撑轮驱动机构的驱动下转动。
3.根据权利要求1所述的晶圆寻位方法，其特征在于：所述缺口部为晶圆边缘水平切削形成，所述信号完整通过缺口部时，所述信号距离缺口部的平面的垂直距离为h，则0＜h≤5mm。
4.根据权利要求1所述的晶圆寻位方法，其特征在于：所述信号发送机构(2)和信号接收机构(3)位于晶圆(1)的同一侧；或者，所述信号发送机构(2)和信号接收机构(3)位于晶圆(1)的两侧；或者，所述信号发送机构(2)和信号接收机构(3)为一体结构。
5.根据权利要求1所述的晶圆寻位方法，其特征在于：所述信号发送机构(2)为激光发生器，所述信号接收机构(3)为激光接收器，所述信号为带状激光。
6.根据权利要求1所述的晶圆寻位方法，其特征在于：所述信号发送机构(2)和信号接收机构(3)外设有透明罩(7)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
