[发明专利]一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法在审
| 申请号： | 202111471426.1 | 申请日： | 2021-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN114171645A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 段瑶;陈继红 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒立泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 | 代理人： | 章明美;陈科恒 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，包括装置底板，所述装置底板上表面的一端设置有压片装置，压片装置下方的装置底板上设置有加热台，所述压片装置包括支撑转轴、置顶架和压盘，置顶架与支撑转轴的上端固定连接，压盘与支撑转轴活动连接，所述活动加热台上设置有工件。本发明提出的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，采用上片气缸连接推送齿轮的结构，通过推送齿轮带动两个上片架同时上片，可以取代人工上片，工作效率高，且减少碎片的风险，利用上片组件，采用主动齿轮、传动齿轮、固定转杆和活动转杆的结构，带动吸盘上下移动，实现吸片放片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实施 衬底 处理 led 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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