[发明专利]一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法

说明书

本发明公开了一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，包括装置底板，所述装置底板上表面的一端设置有压片装置，压片装置下方的装置底板上设置有加热台，所述压片装置包括支撑转轴、置顶架和压盘，置顶架与支撑转轴的上端固定连接，压盘与支撑转轴活动连接，所述活动加热台上设置有工件。本发明提出的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，采用上片气缸连接推送齿轮的结构，通过推送齿轮带动两个上片架同时上片，可以取代人工上片，工作效率高，且减少碎片的风险，利用上片组件，采用主动齿轮、传动齿轮、固定转杆和活动转杆的结构，带动吸盘上下移动，实现吸片放片。

技术领域

本发明涉及LED贴片技术领域，特别涉及一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法。

背景技术

LED芯片的制造过程必然要经历晶片的减薄制程，其目的主要是方便后续芯片切割、封装固晶以及增加芯片使用过程中的散热性能等。贴片的方式最初是通过手工方法实现的，将工件加热至一定温度，然后在工件表面均匀涂覆一层蜡，然后在蜡层上铺盖一张厚度相对均匀的蜡纸，蜡纸的作用主要是为了后续贴片赶蜡以及保护晶片电极免受损伤，然后在蜡纸表面再均匀涂一层蜡，将晶片贴于蜡层上，最后再经过压片、冷却后即将待减薄的晶片牢固的贴于工件上，该方法虽然设备成本较低，但是作业效率相比目前的主流设备作业还有一定差距，并且蜡纸的加入，不利于晶片减薄厚度的均匀性，存在产品质量隐患。

中国专利CN110098286B公开了一种简便的LED晶片衬底减薄中的贴片方法，包括如下步骤：a)将工件表面清洁干净；b)开启加热台；c)将工件放置于加热台上进行加热；d)在工件的对应贴附LED晶片的位置涂抹一层蜡；e)将若干LED晶片正面贴附于工件上的涂蜡处；f)在LED晶片背面上方中间位置放置圆形垫片；g)在各个LED晶片与垫片上方覆盖一层无尘纸或滤纸；h)压片设备工作；i)剥离无尘纸或滤纸，取下LED晶片上的垫片；j)完成贴片作业，进行LED晶片衬底减薄制程。该LED晶片衬底减薄中的贴片方法步骤简单，操作简便，贴片效率高，只需在工件上涂抹一层蜡，不需像传统工艺中采用蜡纸且在蜡纸上下两端分别涂蜡，因此节省了成本。

该申请虽然在一定程度上解决了背景技术中的问题，但是该申请中只公开了贴片方法，没有公开相应的贴片装置，在实际操作中，因为增加了垫片操作，需要多增加一步人工贴片，使得工作效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，采用上片气缸连接推送齿轮的结构，通过推送齿轮带动两个上片架同时上片，可以取代人工上片，工作效率高，且减少碎片的风险，利用上片组件，采用主动齿轮、传动齿轮、固定转杆和活动转杆的结构，带动吸盘上下移动，实现吸片，并使用触点开关控制真空泵开启关闭，能够自动吸片放片，容易控制，使用方便，且利用活动圈旋转，带动垫片旋转，控制放片的位置，垫片的厚度小于LED晶片厚度，垫片可以防止压盘挤压到晶片的边缘，从而防止晶片破损，一整块垫片，方便取下，容易操作，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置，包括装置底板，所述装置底板上表面的一端设置有压片装置，压片装置下方的装置底板上设置有加热台，所述压片装置包括支撑转轴、置顶架和压盘，置顶架与支撑转轴的上端固定连接，压盘与支撑转轴活动连接，所述活动加热台上设置有工件，加热台一侧的装置底板上设置有推送装置，装置底板上表面的另一端设置有上片装置，所述上片装置包括活动支撑板、上片气缸、上片架和上片组件，活动支撑板的一侧设置有推送气缸，推送气缸的下表面与装置底板固定连接，活动支撑板上端的一侧设置有上片气缸，上片气缸的输出端通过推送齿轮与上片架连接，上片架与活动支撑板上端的另一侧活动连接，上片架远离上片气缸一端的外壁上设置有上片组件。

优选的，所述装置底板的上表面开设有与活动支撑板相匹配的滑槽，活动支撑板的下端插进滑槽内，且活动支撑板与装置底板活动连接。