[发明专利]功能模组及其组装方法、及电子设备在审
| 申请号： | 202111456659.4 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114144040A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 黄佩迪;李荣荣 | 申请（专利权）人： | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 杨振礼 |
| 地址： | 401320 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功能模组及其组装方法、以及包括所述功能模组的电子设备。所述功能模组包括散热件、功能器件及连接结构。所述连接结构包括设于所述散热件的第一卡合部和设于所述功能器件的第二卡合部，所述第一卡合部为卡扣及与所述卡扣配合的卡沿中的其中一个，所述第二卡合部为所述卡扣及所述卡沿中的另一个。所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合，使得所述散热件固定至所述功能器件，所述功能器件产生的热量可通过所述散热件进行散热。本发明提供的功能模组中，散热件和功能器件通过卡合式的连接结构实现接触连接，两者之间没有导热介质，增强了对功能器件的散热效果，而且散热件卡合固定至功能器件，有利于对散热器进行拆卸或者安装。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 模组 及其 组装 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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