[发明专利]功能模组及其组装方法、及电子设备

权利要求书

1.一种功能模组，包括散热件和功能器件，其特征在于，所述功能模组还包括连接结构，所述连接结构包括：

第一卡合部，设于所述散热件，所述第一卡合部为卡扣及与所述卡扣配合的卡沿中的其中一个；以及

第二卡合部，设于所述功能器件，所述第二卡合部为所述卡扣及所述卡沿中的另一个；

所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合，使得所述散热件固定至所述功能器件，所述功能器件产生的热量可通过所述散热件进行散热。

2.如权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述散热件具有第一热传导面，所述功能器件具有第二热传导面，所述第一卡合部具有平行于所述第一热传导面的第一卡合面，所述第二卡合部具有平行于所述第二热传导面的第二卡合面，当所述散热件固定至所述功能器件时，所述第一热传导面与所述第二热传导面对应贴合，所述第一卡合面与所述第二卡合面对应贴合；

其中，所述散热件与所述功能器件相互分离时，所述第一卡合面与所述第一热传导面之间具有第一尺寸，所述第二卡合面与所述第二热传导面之间具有第二尺寸；所述散热件固定至所述功能器件且用于散热时，所述第一卡合面与所述第一热传导面之间、所述第二卡合面与所述第二热传导面之间均具有第三尺寸；所述第一尺寸、所述第二尺寸均小于所述第三尺寸。

3.如权利要求2所述的功能模组，其特征在于，所述第一卡合部为设于所述散热件的卡扣，所述第二卡合部为设于所述功能器件的卡沿；

所述卡扣包括延伸段及连接于所述延伸段的卡合段，所述延伸段沿垂直于所述第一热传导面且远离所述第一热传导面的方向延伸，所述卡合段连接于所述延伸段远离所述第一热传导面的一端且沿平行于所述第一热传导面的方向远离所述延伸段延伸，所述卡合段具有面向所述第一热传导面的第一表面，所述第一表面为所述第一卡合面；

所述卡沿沿平行于所述第二热传导面的方向延伸，所述卡沿具有远离所述第二热传导面的第二表面，所述第二表面为所述第二卡合面。

4.如权利要求3所述的功能模组，其特征在于，所述第一尺寸小于或者等于所述第二尺寸。

5.如权利要求3所述的功能模组，其特征在于，所述第一尺寸与所述第三尺寸之间的差值为0.04mm-0.05mm，和/或，所述第二尺寸与所述第三尺寸之间的差值为0.03mm-0.05mm。

6.如权利要求3至5任一项所述的功能模组，其特征在于，所述卡合段还具有平行于所述第一表面且远离所述第一热传导面的第三表面，所述第一表面与所述第三表面之间具有第四尺寸；

所述卡沿由所述功能器件去除部分材料制成，所述功能器件形成有与所述卡沿对应相邻的收容槽，所述收容槽具有平行于所述第二表面且与所述第二表面相对的第四表面，所述第二表面与所述第四表面之间具有第五尺寸；

其中，所述第四尺寸小于或者等于所述第五尺寸；所述卡扣与所述卡沿对应卡合时，所述卡扣收容于所述卡沿对应的所述收容槽内。

7.如权利要求6所述的功能模组，其特征在于，所述散热件在第一方向上的相对两端分别设有一所述卡扣，所述第一热传导面位于两个所述卡扣的延伸段之间，两个所述卡扣各自的所述卡合段相向延伸；和/或，

所述散热件在所述第一方向上的相对两端之间的区域内设有至少一所述卡扣，所述卡扣凸设于所述第一热传导面，所述卡扣的卡合段的一端连接于所述卡扣的延伸段远离所述第一热传导面的一端、另一端朝向所述散热件在所述第一方向上的其中一端延伸，或者，所述卡扣的卡合段的相对两端之间的部分连接于所述卡扣的延伸段远离所述第一热传导面的一端、所述卡扣的卡合段的相对两端分别朝向所述散热件在所述第一方向上的相对两端延伸；

所述功能器件在所述第二热传导面对应每一所述卡扣的位置开设有一所述收容槽，以形成与所述卡扣配合的所述卡沿；

其中，所述卡扣、所述卡沿及所述收容槽的长度方向均为第二方向，所述第二方向与所述第一方向不平行。

8.如权利要求7所述的功能模组，其特征在于，所述卡扣的卡合段至少在所述第一卡合面的边缘设有第一倒角，和/或，所述卡沿至少在所述第二卡合面的边缘设有第二倒角。