[发明专利]功能模组及其组装方法、及电子设备

说明书

本发明提供一种功能模组及其组装方法、以及包括所述功能模组的电子设备。所述功能模组包括散热件、功能器件及连接结构。所述连接结构包括设于所述散热件的第一卡合部和设于所述功能器件的第二卡合部，所述第一卡合部为卡扣及与所述卡扣配合的卡沿中的其中一个，所述第二卡合部为所述卡扣及所述卡沿中的另一个。所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合，使得所述散热件固定至所述功能器件，所述功能器件产生的热量可通过所述散热件进行散热。本发明提供的功能模组中，散热件和功能器件通过卡合式的连接结构实现接触连接，两者之间没有导热介质，增强了对功能器件的散热效果，而且散热件卡合固定至功能器件，有利于对散热器进行拆卸或者安装。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种具有优良散热效果的功能模组及其组装方法，以及包括所述功能模组的电子设备。

背景技术

众所周知，一些功能器件(如芯片)在工作过程中会产生较大的电流，此电流除了供给功能器件正常工作外，其余的能量将以热的形式散发掉，因此功能器件在工作中都会发热。如果任由功能器件发热而不加以抑制，可能会发生由于过热所导致的工作不良，所以必须对功能器件进行散热处理。

目前，通常使用导热硅胶作为连接介质将散热器粘贴在功能器件表面，通过热传导的方式将功能器件的温度传导到散热器，然后再经由散热器自然风冷降温。但是，导热硅胶本身并不是热的良导体，它的主要作用是将散热器牢牢地粘贴在功能器件表面，导热硅胶的导热率一般都小于金属材质的散热器的导热率，导热硅胶实际上减缓了热的传导，因此使用导热硅胶粘贴散热器对功能器件进行散热的方式并没有达到最佳效果。

发明内容

为了解决现有技术问题，本发明提供一种功能模组及其组装方法、及电子设备，在该功能模组中，散热件和功能器件通过卡合式的连接结构实现接触连接，两者之间没有导热介质，增强了对功能器件的散热效果，而且散热件卡合固定至功能器件，有利于对散热器进行拆卸或者安装。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种功能模组，包括散热件、功能器件及连接结构。所述连接结构包括设于所述散热件的第一卡合部和设于所述功能器件的第二卡合部，所述第一卡合部为卡扣及与所述卡扣配合的卡沿中的其中一个，所述第二卡合部为所述卡扣及所述卡沿中的另一个。所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合，使得所述散热件固定至所述功能器件，所述功能器件产生的热量可通过所述散热件进行散热。

一实施例中，所述散热件具有第一热传导面，所述功能器件具有第二热传导面，所述第一卡合部具有平行于所述第一热传导面的第一卡合面，所述第二卡合部具有平行于所述第二热传导面的第二卡合面，当所述散热件固定至所述功能器件时，所述第一热传导面与所述第二热传导面对应贴合，所述第一卡合面与所述第二卡合面对应贴合；

其中，所述散热件与所述功能器件相互分离时，所述第一卡合面与所述第一热传导面之间具有第一尺寸，所述第二卡合面与所述第二热传导面之间具有第二尺寸；所述散热件固定至所述功能器件且用于散热时，所述第一卡合面与所述第一热传导面之间、所述第二卡合面与所述第二热传导面之间均具有第三尺寸；所述第一尺寸、所述第二尺寸均小于所述第三尺寸。

一实施例中，所述第一卡合部为设于所述散热件的卡扣，所述第二卡合部为设于所述功能器件的卡沿；

所述卡扣包括延伸段及连接于所述延伸段的卡合段，所述延伸段沿垂直于所述第一热传导面且远离所述第一热传导面的方向延伸，所述卡合段连接于所述延伸段远离所述第一热传导面的一端且沿平行于所述第一热传导面的方向远离所述延伸段延伸，所述卡合段具有面向所述第一热传导面的第一表面，所述第一表面为所述第一卡合面；

所述卡沿沿平行于所述第二热传导面的方向延伸，所述卡沿具有远离所述第二热传导面的第二表面，所述第二表面为所述第二卡合面。

一实施例中，所述第一尺寸小于或者等于所述第二尺寸。