[发明专利]基于BGA焊球的差分传输结构在审
| 申请号： | 202111455958.6 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114242665A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 余希猛;杨振涛;段强;高岭;杨德明;鮑禹希 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/58;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于BGA焊球的差分传输结构，属于陶瓷封装技术领域，包括：HITCE上基板；两条间隔设置的上差分传输线，均自HITCE上基板的上表面贯穿至下表面，且在HITCE上基板的上表面形成上测试点；HITCE下基板，与HITCE上基板层叠设置；两条间隔设置的下差分传输线，均自HITCE下基板的上表面在HITCE下基板的厚度方向折弯延伸，并从HITCE下基板的上表面穿出形成下测试点；信号传输焊球，设于HITCE上基板和HITCE下基板之间，上差分传输线和下差分传输线通过信号传输焊球连接；以及多个接地焊球，绕信号传输焊球设置，且与HITCE上基板和HITCE下基板中的回流地层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 bga 传输 结构 | ||
【主权项】：
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