[发明专利]一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法在审
| 申请号： | 202111438879.4 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114143970A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 杨坤 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块单面铜基HDI板，所述单面铜基HDI板包含依次排列的铜箔层、绝缘介质层和铜基层；步骤二：对所述单面铜基HDI板表面进行棕化处理；步骤三：利用镭射钻机在所述单面铜基HDI板的铜箔层向铜基层钻孔形成若干微型盲孔，钻孔将所述绝缘介质层钻穿为止；步骤四：对所述单面铜基HDI板表面进行去棕化处理；步骤五：通过填孔电镀将所述微型盲孔填充满铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 散热 单面 hdi 制造 方法 | ||
【主权项】：
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