[发明专利]一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法

说明书

本发明公开了一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块单面铜基HDI板，所述单面铜基HDI板包含依次排列的铜箔层、绝缘介质层和铜基层；步骤二：对所述单面铜基HDI板表面进行棕化处理；步骤三：利用镭射钻机在所述单面铜基HDI板的铜箔层向铜基层钻孔形成若干微型盲孔，钻孔将所述绝缘介质层钻穿为止；步骤四：对所述单面铜基HDI板表面进行去棕化处理；步骤五：通过填孔电镀将所述微型盲孔填充满铜。

技术领域

本发明涉及一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法。

背景技术

目前带大功率发热元器件的电路板会采用单面铜基板或单面铝基板，元器件产生的热量通过绝缘介质层导热到铜基层上，然而绝缘介质层导热效果较差，因此也会通过在电路板中镶嵌金属以提升导热效果，但是对于HID板而言由于线路分布密度较高，则会没有足够的冗余空间用于镶嵌金属提升导热性能。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

发明内容

本发明克服了上述技术的不足，提供了一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法。

为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，包括以下步骤：

步骤一：提供一块单面铜基HDI板1，所述单面铜基HDI板1包含依次排列的铜箔层11、绝缘介质层12和铜基层13；

步骤二：对所述单面铜基HDI板1表面进行棕化处理；

步骤三：利用镭射钻机在所述单面铜基HDI板1的铜箔层11向铜基层13钻孔形成若干微型盲孔2，钻孔将所述绝缘介质层12钻穿为止。

步骤四：对所述单面铜基HDI板1表面进行去棕化处理；

步骤五：通过填孔电镀将所述微型盲孔2填充满铜3。

优选的，所述微型盲孔2密集分布在所述单面铜基HDI板1元器件区域，所述微型盲孔2直径为0.1-0.15mm。

优选的，步骤五中使用填孔药水电镀方式电镀使所述微型盲孔2内填充满铜4。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本案制造方法先对单面铜基HDI板表面进行棕化处理使铜箔层粗糙度增加以便于钻孔时吸收激光能量升华，然后通过镭射钻机对单面铜基HDI板进行钻孔形成若干贯穿铜箔层和绝缘介质层的微型盲孔，由于使用镭射钻机钻孔因此才能实现在紧凑的空间中钻出若干孔径极小的微型盲孔，然后对单面铜基HDI板表面进行去棕化处理，最后通过填孔电镀工艺将微型盲孔用铜填充满，针对微型盲孔无法镶嵌金属使用填孔电镀可以有效的将铜填满微型盲孔，如此微型盲孔内的铜即可充当导热介质将元器件的发出的热量迅速导向铜基层。

附图说明

图1是本案单面铜基HDI板示意图。

图2是本案盲孔示意图。

图3是本案盲孔填充满铜后的示意图。

具体实施方式

以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1至图3所示，一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，包括以下步骤：

步骤一：提供一块单面铜基HDI板1，所述单面铜基HDI板1包含依次排列的铜箔层11、绝缘介质层12和铜基层13；

步骤二：对所述单面铜基HDI板1表面进行棕化处理；