[发明专利]一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法在审
| 申请号： | 202111438879.4 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114143970A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 杨坤 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方便 散热 单面 hdi 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：提供一块单面铜基HDI板(1)，所述单面铜基HDI板(1)包含依次排列的铜箔层(11)、绝缘介质层(12)和铜基层(13)；
步骤二：对所述单面铜基HDI板(1)表面进行棕化处理；
步骤三：利用镭射钻机在所述单面铜基HDI板(1)的铜箔层(11)向铜基层(13)钻孔形成若干微型盲孔(2)，钻孔将所述绝缘介质层(12)钻穿为止；
步骤四：对所述单面铜基HDI板(1)表面进行去棕化处理；
步骤五：通过填孔电镀将所述微型盲孔(2)填充满铜(3)。
2.根据权利要求1所述的一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，其特征在于所述微型盲孔(2)密集分布在所述单面铜基HDI板(1)元器件区域，所述微型盲孔(2)直径为0.1-0.15mm。
3.根据权利要求1所述的一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，其特征在于步骤五中使用填孔药水电镀方式电镀使所述微型盲孔(2)内填充满铜(4)。
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