[发明专利]一种热电分离铜基板制造方法在审
| 申请号： | 202111434376.X | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114269068A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 珠海和进兆丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 何卓南 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电分离铜基板制造方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块铜基板和一块RCC材料，RCC材料包括上下分布的铜箔层和绝缘胶层；步骤二：在铜基板上蚀刻出若干导热凸台；步骤三：通过激光切割或冲压在块RCC材料上开出与导热凸台位置、形状对应的避空通道；步骤四：将RCC材料通过避空通道和导热凸台配合套在铜基板上，使绝缘胶层和铜基板接触；步骤五：通过加热压合利用绝缘胶层将铜基板和RCC材料压合粘结成一整体；步骤六：在RCC材料的箔层表面蚀刻出电路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 铜基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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