[发明专利]一种热电分离铜基板制造方法

说明书

本发明公开了一种热电分离铜基板制造方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块铜基板和一块RCC材料，RCC材料包括上下分布的铜箔层和绝缘胶层；步骤二：在铜基板上蚀刻出若干导热凸台；步骤三：通过激光切割或冲压在块RCC材料上开出与导热凸台位置、形状对应的避空通道；步骤四：将RCC材料通过避空通道和导热凸台配合套在铜基板上，使绝缘胶层和铜基板接触；步骤五：通过加热压合利用绝缘胶层将铜基板和RCC材料压合粘结成一整体；步骤六：在RCC材料的箔层表面蚀刻出电路图形。

技术领域

本发明涉及一种热电分离铜基板制造方法。

背景技术

目前为了提高电路板的散热效果，一般会通过在电路板中镶嵌金属或陶瓷降低热量传递路径的热阻，然而在电路板上镶嵌金属或陶瓷会使电路板结构的复杂程度大大提升，同时会对电路板结构的稳定性造成一定影响，而且随着结构的复杂程度提高，电路板的制造工序也会相应变多变复杂，不利于生产效率及良品率的提高。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

发明内容

本发明克服了上述技术的不足，提供了一种热电分离铜基板制造方法。

为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种热电分离铜基板制造方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：提供一块铜基板1和一块RCC材料2，所述RCC材料2包括上下分布的铜箔层21和绝缘胶层22；

步骤二：在所述铜基板1上蚀刻出若干导热凸台11；

步骤三：通过激光切割或冲压在所述块RCC材料2上开出与所述导热凸台11位置、形状对应的避空通道23；

步骤四：将所述RCC材料2通过避空通道23和导热凸台11配合套在所述铜基板1上，使所述绝缘胶层22和铜基板1接触；

步骤五：通过加热压合利用绝缘胶层22将所述铜基板1和RCC材料2压合粘结成一整体；

步骤六：在所述RCC材料2的箔层22表面蚀刻出电路图形。

优选的，所述铜箔层21厚度为70±7μm，所述绝缘胶层22厚度为100±10μm，步骤五中压合完成后所述导热凸台11上表面与铜箔层21上表面平齐。

优选的，所述铜基板1为紫铜。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本案制造方法通过在铜基板上蚀刻出导热凸台，然后在RCC材料上通过激光切割或者冲压出避空通道，如此便可将RCC材料压合到铜基板上，之后再在RCC材料表面蚀刻出电路图形。本案制造方法只需在原有工艺路线基础上增加蚀刻导热凸台和开出避空通道两道工序便可使铜基板通过导热凸台直接与元器件接触传递热量，结构较简单，工艺方法成熟，可以在保证效率和良品率的同时大大提高铜基板的散热性能。

附图说明

图1是本案铜基板和RCC材料示意图。

图2是本案导热凸台和避空通道示意图。

图3是本案热电分离铜基板截面示意图。

具体实施方式

以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1至图3所示，一种热电分离铜基板制造方法，包括以下步骤：

步骤一：提供一块铜基板1和一块RCC材料2，所述RCC材料2包括上下分布的铜箔层21和绝缘胶层22；

步骤二：在所述铜基板1上蚀刻出若干导热凸台11；