[发明专利]一种光催化微反应芯片的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111421123.9 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN113893798A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 黄丽;张兴 申请(专利权)人: 合臣科技(上海)有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00;C03B19/00;C03C3/083;C03C15/00;C03C23/00
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 郭清秀
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于化工材料研制领域,具体公开了一种光催化微反应芯片的制备方法,包括以下步骤:S1:按摩尔百分比组成为Li2CO35~10mol%、TiO21~10mol%、Al2O35~15mol%、SiO265~89mol%称取上述引入物作为原料,均匀混合,形成混合料;S2:将混合料转移至刚玉坩埚中,将坩埚置于1300~1600℃碳化硅熔炉中溶制并搅拌0.5~1.5h得到玻璃液,然后澄清1h;S3:将玻璃液倒入预热的铁板上定型,然后迅速转入马弗炉内,马弗炉温度为500~600℃,保温1~10h,之后以10℃/h的速率降至室温,最后将退火后的芯片玻璃加工成片状;本发明得到的光催化微反应芯片比表面大,且分布有大量的锐钛型TiO2微晶,使反应物与催化活性更高的锐钛矿型TiO2微晶接触更充分,相对于锐钛矿型TiO2晶体粉体的催化反应转化率得到大的提高。
搜索关键词: 一种 光催化 反应 芯片 制备 方法
【主权项】:
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