[发明专利]一种发光二极管封装设备及封装方法在审
申请号: | 202111395179.1 | 申请日: | 2021-11-23 |
公开(公告)号: | CN114220749A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 王阳;周付辉 | 申请(专利权)人: | 王阳 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于电子元器件技术领域,具体的说是一种发光二极管封装设备及封装方法,机器通电工作,编带机上一环节的机器将发光二极管排列好通过传输带传送至编带机处,通过在各个转轮配合下,可以将一号转轮上缠绕的编带传送至传输带凹槽内两侧,二号电机工作,二号电机轴转动带动齿轮转动,齿轮转动过程中按压编带,通过设置的固定板,可以在齿轮和固定板的配合下,使得发光二极管之间的编带粘合,发光二极管两边的编带粘合可以将发光二极管固定在编带上,防止发光二极管散开,同时只使用齿轮转动就将编带粘合,减小了机器制造难度,通过设置在收集箱上的固定块可以将发光二极管限位,避免发光二极管发生轨道偏移而增加收集难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 封装 设备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造