[发明专利]一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202111383104.1 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114058326B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 姜云;王建斌;陈田安;徐有志;谢海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/06 | 分类号： | C08G77/06;C08L83/07;C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 申玉娟 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明的目的是提供一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，尤其是适用于半导体芯片散热盖板定位粘接的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法。本发明以枝化型含氢聚硅氧烷作为交联剂，补强的同时，提高了反应活性；采用一种自制胶囊型铂金催化剂，低温下很好得抑制了反应的发生，高温下快速解离释放，可进行快速交联反应；同时，本发明通过有效的粘接促进剂与含Si‑H键的有机聚硅氧烷的预反应处理方式，提供了优异的粘接性能及粘接可靠性，同时提供了避免长期储存过程中产生H |
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| 搜索关键词： | 一种 可靠性 优异 有机 聚硅氧烷 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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