[发明专利]一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法

说明书

本发明的目的是提供一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，尤其是适用于半导体芯片散热盖板定位粘接的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法。本发明以枝化型含氢聚硅氧烷作为交联剂，补强的同时，提高了反应活性；采用一种自制胶囊型铂金催化剂，低温下很好得抑制了反应的发生，高温下快速解离释放，可进行快速交联反应；同时，本发明通过有效的粘接促进剂与含Si‑H键的有机聚硅氧烷的预反应处理方式，提供了优异的粘接性能及粘接可靠性，同时提供了避免长期储存过程中产生H₂的有效方法，降低了长期使用过程中的粘接失效风险。

技术领域

本发明属于结构粘接密封领域，具体涉及一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法。

背景技术

可固化的有机聚硅氧烷组合物因其低TG点、低模量、耐候性优异等特性，已在半导体领域取得了广泛的应用，尤其是低模量有助于应力释放，是半导体芯片散热盖板定位粘接的良好的选择。一方面，需要有机聚硅氧烷组合物具有快速的定位粘接的功能，同时，需要有机聚硅氧烷组合物对于盖板及基材具有优异的粘接性以及优秀的粘接可靠性。

传统可固化的有机聚硅氧烷组合物的含氢交联剂，通常采用端或侧含氢硅油，其能提供比较好的交联密度，使得有机聚硅氧烷组合物固化后具有一定的强度。但是，一方面，其一般为线性硅油，提供不了很好的增强效果；另一方面，线性硅油的硅氢加成反应活性较低，需要较多的催化剂才能引发快速的定位粘接功能。除此以外，因Si-H键容易在碱性环境中脱氢，因而含氢交联剂的合成通常是在酸性环境下进行，不可避免得最终产物中会残余较多的Si-OH，使得单组分有机聚硅氧烷组合物在长期储存过程中，会逐渐脱氢，产生气体，造成粘接隐患。

发明内容

根据以上现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，尤其是适用于半导体芯片散热盖板定位粘接的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法。本发明提供一种自制胶囊型铂金催化剂，低温下很好得抑制了反应的发生，高温下快速解离释放，可进行快速交联反应；同时，本发明通过有效的粘接促进剂与含Si-H键的有机聚硅氧烷的预反应处理方式，在提供优异的粘接性能的同时，提供了避免长期储存过程中产生H₂的有效方法。

为实现以上目的，所采用的技术方案是：

本发明的一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分(A)-(D)：

(A)每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷 80-100份；

(B)每分子具有至少2个Si-H键的枝化型聚硅氧烷 2-25份；

(C)胶囊型铂金催化剂 0.001-1份；

(D)粘接促进剂 0.5-5份；

可在本专利基础上，进行相应应用需求的调整：如添加荧光剂提供荧光检测能力、添加色膏以及炭黑等调整外观颜色、添加抑制剂调整固化速度以及工作时间、添加气相硅、硅微粉、钙粉、氢氧化铝等调整强度及触变等；