[发明专利]一种功率模块在审
| 申请号： | 202111376330.7 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114005793A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 苏宇泉;兰昊;许崴 | 申请（专利权）人： | 美垦半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L23/31;H01L25/11 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 任晓;蒋雅洁 |
| 地址： | 400064 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种功率模块，包括：基板，所述基板的表层具有导电线路；至少两个插针座，与所述导电线路电连接；引流基座，固定在所述基板上；以及胶层，所述胶层铺设在所述基板的表层并覆盖所述导电线路、所述引流基座以及所述插针座；相邻两个所述插针座处于第一距离阈值，两个所述插针座之间设置有至少一个所述引流基座。本申请实施例的一种功率模块，具有成本低和电气绝缘性能好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】：
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