[发明专利]一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111370338.2 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114213846A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李冬升;盛维琛;牛军强;陈百怀;王威;刘勇 | 申请（专利权）人： | 江苏大学;久裕电子科技(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08L53/02;C08K7/14;C08K9/00;C08K7/26;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人： | 石晓花 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于聚苯硫醚基复合材料技术领域，具体涉及一种高频低介电损耗的聚苯硫醚基复合材料及其制备方法和应用，用于制作5G天线振子。本发明采用线型聚苯硫醚为基础树脂，利用低介电的高抗冲的增韧剂SEBS对其进行流变改性，在保持聚苯硫醚良好的耐热性、强度和刚性等性能基础上，提高其熔融流变性能，进一步降低介电损耗；与此同时，利用偶联剂活化低介电常数的无机粉体表面后，与聚苯醚复合树脂进行高速预混、熔融混合挤出等工艺将有机树脂与无机粉体制备为具有预定介电常数，同时具有极低介电损耗、高耐温性能、低成型收缩、高强度和高刚性的复合材料，可广泛用于生产5G天线罩、移相器等通信元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚苯硫醚 树脂 高频 损耗 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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