[发明专利]一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，各组分及重量份数为：PPS树脂60-80份；玻璃纤维10-40份；二氧化硅气凝胶10-40份；增韧剂10-40份；相容剂1-4份；润滑剂1-3份，其中，所述增韧剂为氢化的苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物。

2.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，在10G高频下，介电常数为2.4～3.0，介电损耗在0.0002～0.0004。

3.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，玻璃纤维为低介电常数短切玻璃纤维。

4.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，二氧化硅气凝胶使用前需要经偶联剂活化。

5.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，相容剂为马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或恶唑啉接枝的聚苯乙烯。

6.如权利要求1所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料，其特征在于，润滑剂为氟化聚乙烯蜡、硅酮或者是氟化聚乙烯蜡和硅酮的混合物，混合物中氟化聚乙烯蜡和硅酮的重量比1：1。

7.如权利要求1～6任一项所述的一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)物料混合：

按比例将PPS树脂、二氧化硅气凝胶、增韧剂、相容剂、润滑剂进行混合，得到混合物；

(2)干燥：

将步骤(1)所得混合物投入到挤出机中，进行熔融挤出，侧向进料玻璃纤维，搅拌均匀，造粒，制得聚苯硫醚树脂组合物；

其中，挤出机的加热温度设置为：加料段温度小于200℃，随着物料挤出方向料筒内部温度从285℃到340℃递增，连接体温度320～340℃，口模温度300～320℃，主机螺杆转速为50-300r/min。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的挤出机采用九段式双螺杆挤出机，第五段侧向进料玻璃纤维，挤出机的加热温度设置如下：料筒内部温度为：第一区至第九区各段温度分别为290±5℃，300±5℃，310±5℃，320±5℃，330±5℃，330±5℃，330±5℃，330±5℃，320±5℃，口模温度为310-315℃，主机螺杆转速为100-250r/min。

9.将权利要求1～6任一项所述的聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料用于制作5G天线振子的用途。