[发明专利]一种用于LED封装的灌封胶在审
| 申请号： | 202111347634.0 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113881395A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨登路 | 申请（专利权）人： | 湖南亿福照明科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 长沙德恒三权知识产权代理事务所(普通合伙) 43229 | 代理人： | 丁茂林 |
| 地址： | 418000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED封装的灌封胶，该灌封胶由A组份和B组份组成，其A组份由甲基乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂、强化剂A、催化剂；组成；而B组份由氢甲基苯基硅油、含氢苯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂、2‑甲基辛酸甲酯、填充剂、填充剂B、强化剂B以及阻聚剂组成，其强化剂A为气相法白炭黑、强化剂B为粒径200～300nm的纳米氧化铟粉末、填充剂A为改性片状银粉、强化剂B为POSS。本发明的灌封胶具有耐高温的特性，并具有较佳的导热性以及透光性性能，能有效提高封装LED的整体性能，满足市场的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 灌封胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南亿福照明科技有限公司，未经湖南亿福照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111347634.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
