[发明专利]一种用于LED封装的灌封胶

权利要求书

1.一种用于LED封装的灌封胶，其特征在于，灌封胶为双组份胶，由A组份和B组份组成：

所述A组份包括以下质量份的原料：

甲基乙烯基硅油500～700份、甲基乙烯基硅树脂150～400份、强化剂A 30～50份、催化剂0.3～0.5份；其中，所述强化剂A为气相法白炭黑；

所述B组份包括以下质量份的原料：

含氢甲基苯基硅油300～700份、含氢苯基硅树脂100～150份、苯基乙烯基硅树脂300～500份、2-甲基辛酸甲酯20～50份、填充剂A 25～60份、填充剂B 0.03～0.07份、强化剂B 5～7份、阻聚剂0.8～1.2份；

其中，所述填充剂A为改性片状银粉，所述改性片状银粉以片状银粉为原料，加入改性溶液中经超声分散处理改性后获得；所述改性溶液中以碳纳米管含量为2～5wt％的碳纳米管分散液为基底，添加占溶剂质量比的3～5％的硅酸钠、2～3％的三乙醇胺、2～3％的戊二酸以及1～2％的环己酮后制得；

所述填充剂B为粒径200～300nm的纳米氧化铟粉末；

所述强化剂B为POSS；其处理方式为先将含氢甲基苯基硅油、含氢苯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂调制成硅溶胶，然后将真空干燥后的POSS加入上述硅溶胶中，一并加入占硅溶胶质量2～3％的硅烷偶联剂，在分散釜中高速分散2～3h后得到POSS-硅溶胶分散液后再进行使用。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，所述催化剂为铂金络合物催化剂，且所述铂金络合物催化剂中铂含量为600～3000ppm。

3.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，所述阻聚剂为炔醇、乙炔基环己醇、羟基苯甲醚中的一种。

4.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，所述片状银粉为显微形貌呈片状、平均粒径为3～15μm，松装密度为0.7～0.9g/cm³、纯度为99.5％以上的银粉。

5.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，所述碳纳米管分散液是单壁碳纳米管水分散液、多壁碳纳米管水分散液、单壁碳纳米管聚乙烯醇分散液、多壁碳纳米管聚乙烯醇分散液的一种或几种的组合。

6.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，所述改性溶液的用量为作为原料的片状银粉质量的3～5倍。

7.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，所述改性片状银粉的改性处理方式为：将称取的片状银粉原料加入改性溶液中，在功率1000～1500W、频率为30～45KHz的超声条件下反应处理180～240min，将处理完成后的混合物固液分离，将分离后的固形物真空干燥得到改性片状银粉。

8.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，所述POSS为缩水甘油基异丁基POSS、三硅烷醇异丁基POSS或环己基异丁基POSS。

9.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂是硅烷偶联剂KH550或者KH560。

10.根据权利要求1所述的用于LED封装的灌封胶，其特征在于，灌封胶在使用时将A组份与B组份按照质量比4:7～1:1的比例进行混合，混合后搅拌分散均匀后进行脱泡后获得能直接用于粘接或者灌封封装的胶料，胶料在70～90℃的温度条件下保持3～8h即完成固化。