[发明专利]一种用于LED封装的灌封胶

说明书

本发明公开了一种用于LED封装的灌封胶，该灌封胶由A组份和B组份组成，其A组份由甲基乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂、强化剂A、催化剂；组成；而B组份由氢甲基苯基硅油、含氢苯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂、2‑甲基辛酸甲酯、填充剂、填充剂B、强化剂B以及阻聚剂组成，其强化剂A为气相法白炭黑、强化剂B为粒径200～300nm的纳米氧化铟粉末、填充剂A为改性片状银粉、强化剂B为POSS。本发明的灌封胶具有耐高温的特性，并具有较佳的导热性以及透光性性能，能有效提高封装LED的整体性能，满足市场的需求。

技术领域

本发明涉及LED的封装技术领域，具体涉及一种用于LED封装的灌封胶。

背景技术

在现有技术中，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为一种半导体发光器件，由于其节能、超长寿命、环保、高光效等优点，并具有比传统光源更高的发光效率、更好的光学特性以及更低的光通量成本，这些优点使得LED迅速在照明、背光、显示屏等领域得到广泛应用。

一般来说，LED的基本光电特性主要取决于芯片，同时封装对LED性能的好坏以及可靠性也起着至关重要的作用。随着LED制备工艺的进步，LED芯片的功率密度越来越大，多芯片、大功率封装需求进一步增加，对LED封装方案的散热性能提出了更高要求；另外，LED器件的高集成度以及系统化也对LED封装提出了更多更细的要求，功能化要求日益突出。

目前，LED封装的封装胶领域，其主要关注的是耐高温性能、散热性能、透光性能以及连续使用状态下的可靠性，而伴随COB(Chip-On-Board，即板上芯片封装)技术的发展，芯片越来越多的集中在有限尺寸空间，并不断提高光源功率，对封装胶的耐高温性能和透光效率提出更高的要求。目前，传统的环氧树脂胶水类封装胶由于普遍存在高温易黄化、耐紫外性能差等问题，无法满足高功率性LED的封装生产需要，而有机硅具有透光率高、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低、耐高温低温特性、绝缘性好、耐候性强，性能明显优于环氧树脂，成为LED封装材料的理想选择，对于有机硅胶而言，其耐热问题尚可，但其折射率较低，故使用时存在亮度的损失问题，同时还存在机械性能和柔韧性差的缺陷，且在连续使用条件下易因为高温聚集而出现黄变的现象。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种用于LED封装的灌封胶，该灌封胶可用于贴片式LED、直插式LED以及数码管的粘接以及灌封封装，具有高折射率，高透光度，高物理强度以及抗紫外、抗黄变的性能，可用以解决上述技术背景中的缺陷。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于LED封装的灌封胶，由A组份和B组份组成：

所述A组份包括以下质量份的原料：

甲基乙烯基硅油500～700份、甲基乙烯基硅树脂150～400份、强化剂A30～50份、催化剂0.3～0.5份；其中，所述强化剂A为气相法白炭黑；

所述B组份包括以下质量份的原料：

含氢甲基苯基硅油300～700份、含氢苯基硅树脂100～150份、苯基乙烯基硅树脂300～500份、2-甲基辛酸甲酯20～50份、填充剂A 25～60份、填充剂B 0.03～0.07份、强化剂B 5～7份、阻聚剂0.8～1.2份；

其中，所述填充剂A为改性片状银粉，所述改性片状银粉以片状银粉为原料，加入改性溶液中经超声分散处理改性后获得；所述改性溶液中以碳纳米管含量为2～5wt％的碳纳米管分散液为基底，添加占溶剂质量比的3～5％的硅酸钠、2～3％的三乙醇胺、2～3％的戊二酸以及1～2％的环己酮后制得；

所述填充剂B为粒径200～300nm的纳米氧化铟粉末；