[发明专利]非易失性存储器的形成方法有效

专利信息
申请号: 202111344598.2 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN113793851B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 郭伟;曹秉霞 申请(专利权)人: 广州粤芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11521
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 冯启正
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种非易失性存储器的形成方法,包括:在衬底内依次形成低压阱区、高压阱区和cell区;在高压阱区和cell区的衬底上形成图案化的第一多晶硅层;在图案化的第一多晶硅层上形成ONO层;在低压阱区的衬底上和ONO层上形成第二多晶硅层;依次刻蚀高压阱区和cell区上的第二多晶硅层、ONO层和图案化的第一多晶硅层,以形成第二栅极、栅间介质层和第一栅极,第二栅极、栅间介质层和第一栅极均为柱状结构并均对齐,且横截面积均相同;刻蚀低压阱区的衬底上的第二多晶硅层形成第三栅极,去除高压阱区上的第二栅极和栅间介质层露出第一栅极;在第三栅极的表面、第一栅极的表面和第二栅极的表面均形成接触孔。
搜索关键词: 非易失性存储器 形成 方法
【主权项】:
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