[发明专利]高散热PCB及其制作工艺在审
| 申请号： | 202111334428.6 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114190011A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;沈飞 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 孙海燕 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高散热PCB及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料与烘烤、内层线路、压合、机械钻孔、电镀、第一次背钻、第一次埋管、树脂塞孔及陶瓷研磨、去胶渣、第二次背钻、第二次埋管以及外层线路；通过上述制作工艺制备得到的高散热PCB包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，且该PCB埋设有散热管。本发明在PCB中埋入了散热管而增加了散热区域，因此在产品工作时，通过散热管可以将PCB中产生的热量迅速散出，提升了散热速度，降低了产品工作的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 pcb 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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