[发明专利]一种半导体硅棒切片方法及切片设备在审
| 申请号： | 202111332409.X | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114055653A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 侯典宇 | 申请（专利权）人： | 侯典宇 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 安徽研质知识产权代理有限公司 34229 | 代理人： | 贾宇锋 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体硅棒切片方法及切片设备，包括机座、移动平台、直线滑台、切割部件、降温部件、喷水部件和清理部件；本发明通过将待切割的硅棒通过安装板安装在移动平台上，随后控制器控制切割、降温部件、喷水部件和清理部件工作，当一片硅片切割完成后，通过控制器控制直线滑台带动切割部件向上运动即切割部件离开硅棒，然后控制器控制移动平台沿硅棒的轴线方向移动一个硅片厚度后停止，随后控制器再控制直线滑台带动切割部件向下运动，同时控制切割部件工作，重复进行直至硅棒被完全切割成硅片，然后将硅片取下进行后续的工序处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切片 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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