[发明专利]一种半导体硅棒切片方法及切片设备

权利要求书

1.一种半导体硅棒切片方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

S1：将待切片的硅棒通过胶水粘接到树脂板(1)上，然后通过所述胶水将所述树脂板(1)粘接在安装板(11)上；

S2：在S1完成粘接后，将粘接后的所述硅棒进行冷藏处理；

S3：在S2完成冷藏处理后，将冷藏后的所述硅棒通过所述安装板(11)安装在金刚线切割设备上；

S4：在S3完成安装后，金刚线切割设备对所述硅棒进行切割，在所述硅棒切口的入口处吹冷空气；

S5：在S3完成安装后，金刚线切割设备对所述硅棒进行切割，在所述硅棒的切口内靠近所述硅棒切口的入口处通入冷水；

S6：在S3完成安装后，金刚线切割设备对所述硅棒进行切割，在所述硅棒切口的出口外对着刀具喷射高压空气；

S7：待所述硅棒切割完成后，将切割的硅片、所述树脂板(1)与所述安装板(11)一同取下进行后续工序的处理。

2.一种半导体硅棒切片设备，其特征在于：包括机座(2)、移动平台(21)、直线滑台(22)、切割部件(3)、降温部件(4)、喷水部件(5)和清理部件(6)；所述机座(2)设置有所述移动平台(21)；所述移动平台(21)固定连接在所述机座(2)上；所述移动平台(21)用于安装固定待切片的所述硅棒；所述机座(2)靠近所述移动平台(21)的位置处设置有支撑立柱；所述支撑立柱固定连接在所述机座(2)上；所述支撑立柱上设置有直线滑台(22)；所述直线滑台(22)的安装座固定连接在所述支撑立柱的侧壁上；所述直线滑台(22)的滑块上设置有所述切割部件(3)；所述切割部件(3)用于切割所述硅棒；所述切割部件(3)上靠近所述硅棒切口入口的位置处设置降温部件(4)；所述降温部件(4)用于对所述胶水和所述树脂板(1)进行降温；所述切割部件(3)上靠近所述硅棒切口出口的位置处设置所述清理部件(6)；所述清理部件(6)用于清理所述切割部件(3)上残留的所述胶水和所述树脂板(1)；所述切割部件(3)上设置有所述喷水部件(5)；所述喷水部件(5)位于所述硅棒切口内且靠近所述硅棒切口的入口一侧；所述喷水部件(5)用于减少所述胶水和所述树脂板(1)进入所述硅棒切口内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅棒切片设备，其特征在于：所述切割部件(3)包括支架(31)、金刚石线(32)、绕线轮(33)、从动轮(34)和一号电机(35)；所述支架(31)为一边开口的框型结构；所述支架(31)的框型结构远离开口边一侧的其中一顶点处设置有绕线轮(33)；所述支架(31)其余顶点上均设置所述从动轮(34)；所述从动轮(34)转动连接在所述支架(31)上；所述绕线轮(33)固定连接在所述一号电机(35)的转轴上；所述一号电机(35)的安装座固定连接在所述支架(31)上；所述绕线轮(33)与所述从动轮(34)设置在同一平面内；位于所述支架(31)开口侧的两个所述从动轮(34)在同一水平直线上；所述金刚石线(32)绕过所述绕线轮(33)和所述从动轮(34)；所述金刚石线(32)在所述绕线轮(33)上至少绕一圈；

所述切割部件(3)还包括冷却机构(36)；所述冷却机构(36)靠近所述硅棒的切口的入口一侧设置；所述冷却机构(36)包括固定件(361)和冷却筒(362)；所述固定件(361)为中空结构；所述固定件(361)内沿所述金刚石线(32)走向设置有所述冷却筒(362)；所述冷却筒(362)贯穿所述固定件(361)；所述冷却筒(362)的两端固定连接在所述固定件(361)上；所述金刚石线(32)穿过所述冷却筒(362)；所述冷却筒(362)的侧壁上均匀间隔设置有出气孔(363)；所述固定件(361)固定连接在所述支架(31)上；所述固定件(361)上设置有冷却进口(364)；所述冷却进口(364)与所述固定件(361)的空腔连通。