[发明专利]一种还原剂可控制备多孔硅材料的方法有效
| 申请号: | 202111329615.5 | 申请日: | 2021-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN114044519B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 张海娇;朱冠家;成慧 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
| 主分类号: | C01B33/021 | 分类号: | C01B33/021;C01B33/023;H01G11/30;H01G11/86;H01M4/38 |
| 代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
| 地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: |
本发明涉及一种多孔硅材料的可控制备方法,以硅的氧化物SiO |
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| 搜索关键词: | 一种 还原剂 可控 制备 多孔 材料 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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