[发明专利]具有局部晶片压力的抛光头在审
| 申请号： | 202111329396.0 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114454088A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | A·纳耿加斯特;S·M·苏尼加;J·古鲁萨米;C·C·加勒森;V·高尔伯特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B57/02;B24B37/005;B24B49/16;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 史起源;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种抛光系统，包括托架臂，所述托架臂具有设置在所述托架臂的下表面上的致动器。致动器包括活塞和耦接到活塞的远端的滚柱。所述抛光系统包括抛光垫和基板载体，所述基板载体悬挂自托架臂，并且被配置为在基板与抛光垫之间施加压力。基板载体包括壳体、扣环和膜。基板载体包括被设置在壳体中的上部负载环。致动器的滚柱被配置为在基板载体与托架臂之间的相对旋转期间接触上部负载环。致动器被配置为向上部负载环的一部分施加负载，从而改变施加在基板与抛光垫之间的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 局部 晶片 压力 抛光 | ||
【主权项】：
暂无信息
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