[发明专利]具有局部晶片压力的抛光头

权利要求书

1.一种基板载体，所述基板载体被配置为附接至用于抛光基板的抛光系统，所述基板载体包括：

壳体；

扣环，所述扣环耦接至所述壳体；

膜组件，所述膜组件设置在所述壳体内并跨越所述扣环的内直径，所述膜组件具有：

底部部分，所述底部部分被配置为接触所述基板；

上部部分，所述上部部分与所述底部部分相对；以及

侧部部分，所述侧部部分在所述底部部分与所述上部部分之间正交延伸，其中外边缘区将所述侧部部分连接至所述底部部分；以及

致动器，所述致动器被配置为将负载施加至所述膜组件，从而改变施加在安置于所述基板载体中的所述基板与抛光垫之间的压力。

2.如权利要求1所述的基板载体，其中：

所述侧部部分包括沿所述侧部部分的外边缘形成的环形凹槽；

环形套筒设置在所述环形凹槽中；并且

施加至所述膜组件的所述负载经由所述环形套筒施加至所述膜的所述外边缘区。

3.如权利要求2所述的基板载体，其中所述致动器包括活塞，所述活塞接合所述膜组件的所述上部部分，其中施加至所述膜组件的所述负载是通过所述活塞将负载施加至所述膜组件的所述上部部分来施加的。

4.如权利要求3所述的基板载体，进一步包括挠性板，所述挠性板耦接至所述壳体。

5.如权利要求4所述的基板载体，其中所述致动器的所述活塞穿过形成在所述挠性板中的孔而设置。

6.如权利要求4所述的基板载体，其中所述致动器设置在所述挠性板的下表面上，其中施加至所述膜组件的所述上部部分的所述负载经由所述环形套筒施加至所述膜的所述外边缘区。

7.如权利要求2所述的基板载体，其中所述致动器包括内管，所述内管设置在所述壳体内。

8.如权利要求7所述的基板载体，进一步包括挠性板，所述挠性板耦接到所述壳体，其中所述内管被配置为将所述负载施加至所述挠性板的一部分，从而改变施加在安置于所述基板载体中的基板与抛光垫之间的压力。

9.如权利要求8所述的基板载体，其中所述挠性板的突起接合所述膜组件的所述上部部分以施加所述负载。

10.如权利要求3所述的基板载体，进一步包括：

上部负载环，所述上部负载环被配置为接触所述壳体；

多个负载销，所述多个负载销周向地设置在所述壳体中，所述多个负载销中的每一个具有耦接至所述上部负载环的近端和耦接至下部负载环的远端；以及

下部负载环，所述下部负载环设置在所述壳体中，

其中由所述活塞施加的所述负载经由所述上部负载环的一部分、所述多个负载销中的一个或多个、所述下部负载环和所述环形套筒施加至所述膜的所述外边缘区。

11.如权利要求10所述的抛光系统，其中所述上部负载环设置在所述壳体中。

12.如权利要求11所述的抛光系统，其中所述下部负载环包括：凸缘部分，所述凸缘部分耦接至所述多个负载销中的每一个负载销的远端；以及主体部分，所述主体部分相对于所述凸缘部分正交地延伸，其中所述主体部分接触设置在所述膜中的所述环形套筒。

13.如权利要求1所述的抛光系统，其中：

所述致动器设置在所述膜组件与所述基板载体的基部之间；并且

在安置于所述基板载体中的基板与抛光垫之间的压力被配置为通过所述致动器的定时致动被控制在不同的周向区和径向区内。