[发明专利]硅片吸盘装置在审
申请号: | 202111325132.8 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN114121763A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 王志刚;蒋旭东;张弛;顾建;李进良;蒋成斌;王四海 | 申请(专利权)人: | 南京卓胜自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张弛 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种硅片吸盘结构,包括吸盘本体,吸盘本体具有中心轴,硅片吸盘装置还包括绕中心轴设置的真空发生器、挡边、排气孔;真空发生器设于吸盘本体上方,真空发生器底部设有多个斜排气口、多个吸气孔,斜排气口自真空发生器底部向上延伸用于排气,斜排气口自下而上延伸的纵截面宽度逐渐减小;挡边包括绕吸盘本体外边缘向上凸出设置的第一挡边、自吸盘本体上表面向上凸出设置的辐射状分布的多个第二挡边;排气孔均周向阵列于吸盘本体上;排气孔位于斜排气口斜下方,在自上而下的延伸方向上,排气孔正投影包围斜排气口正投影;吸盘本体下表面用于接触吸取硅片;真空发生器用于产生负压气流,并用于从斜排气口产生排气并通过排气孔排出。 | ||
搜索关键词: | 硅片 吸盘 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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