[发明专利]硅片吸盘装置

权利要求书

1.一种硅片吸盘装置，包括吸盘本体(1)，吸盘本体(1)中心设有一中心轴(11)，其特征在于，还包括绕中心轴(11)设置的真空发生器(2)、多个挡边(3)、多个排气孔(4)；

真空发生器(2)设置于吸盘本体(1)的上方，真空发生器(2)的底部设置有多个斜排气口(21)、多个吸气孔(6)，每一斜排气口(21)自真空发生器(2)的底部向上延伸，且每一斜排气口(21)自下而上延伸的纵截面宽度逐渐减小；

所述挡边(3)包括围绕吸盘本体(1)的外边缘向上凸出设置的第一挡边(31)、自吸盘本体(1)的上表面向上凸出设置的呈辐射状分布的多个第二挡边(32)，每一第二挡边(32)均自真空发生器(2)的侧表面延伸至与第一挡边(31)相连接；

多个排气孔(4)均周向阵列设于吸盘本体(1)上；排气孔(4)位于斜排气口(21)斜下方，且在自上而下的延伸方向上，排气孔(4)的正投影包围斜排气口(21)的正投影；

吸盘本体(1)底部具有一下表面(10)，该下表面用于接触并吸取硅片；真空发生器(2)用于从吸气孔(6)产生负压气流后排出，并用于从斜排气口(21)产生排气并通过排气孔(4)排出。

2.根据权利要求1所述的硅片吸盘装置，其特征在于，还包括绕中心轴(11)设置的多个减重孔(5)，多个减重孔(5)均周向阵列设于吸盘本体(1)上；多个减重孔(5)上下贯穿吸盘本体(1)且多个减重孔(5)包围多个排气孔(4)；任意相邻两第二挡边(32)之间对应设有一排气孔(4)、一减重孔(5)。

3.根据权利要求2所述的硅片吸盘装置，其特征在于，还包括绕中心轴(11)设置的多个加强筋(7)，多个加强筋(7)均周向阵列设于吸盘本体(1)上；多个加强筋(7)绕中心轴(11)呈辐射状分布且位于排气孔(4)下方。

4.根据权利要求3所述的硅片吸盘装置，其特征在于，任意相邻的两加强筋(7)之间对应设置有一镂空部(71)，镂空部(71)与减重孔(5)一一相对设置。

5.根据权利要求4所述的硅片吸盘装置，其特征在于，吸盘本体(1)具有相对设置的第一层(12)及第二层(13)，排气孔(4)、减重孔(5)均上下贯穿第一层(12)，加强筋(7)绕中心轴(11)呈辐射状分布于第二层(13)上，镂空部(71)上下贯穿第二层(13)。

6.根据权利要求5所述的硅片吸盘装置，其特征在于，第一挡边(31)围绕第一层(12)、第二层(13)的外边缘向上凸出设置，多个第二挡边(32)均自第一层(12)上表面向上凸出设置且呈辐射状分布，第一挡边(31)分别连接第一层(12)与第二层(13)。

7.根据权利要求6所述的硅片吸盘装置，其特征在于，吸盘本体(1)与真空发生器(2)为固定连接，第一层(12)与第二挡边(32)、第一层(12)与第一挡边(31)、第一挡边(31)与第二挡边(32)、第一挡边(31)与第二层(13)、第二层(13)与加强筋(7)均为一体式连接。

8.根据权利要求1所述的硅片吸盘装置，其特征在于，吸盘本体(1)为合成发泡树脂结构件。

9.根据权利要求6所述的硅片吸盘装置，其特征在于，排气孔(4)、减重孔(5)、第二挡边(32)、加强筋(7)、镂空部(71)的个数均为8个。

10.根据权利要求4所述的硅片吸盘装置，其特征在于，吸盘本体(1)的外部轮廓尺寸小于硅片的尺寸。