[发明专利]一种表贴底部端子元器件手工返修方法在审
| 申请号： | 202111314937.2 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114173490A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 尹青松;尹传道 | 申请（专利权）人： | 陕西千山航空电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 窦雪龙 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种表贴底部端子元器件手工返修方法，属于电子产品焊接的技术领域，具体包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层；用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。通过本申请的处理方案，提高器件手工焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 端子 元器件 手工 返修 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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